詳細(xì)摘要： sinico/西尼科-金相制樣-雙盤柜式試樣拋光機(jī)產(chǎn)品介紹：XK-D200金相試樣拋光機(jī)是在XK-P系列金相試樣拋光機(jī)的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步的設(shè)計(jì)改進(jìn)，由原立式結(jié)構(gòu)設(shè)...

詳細(xì)摘要： 一、功能介紹西尼科K-S5000型精密切割機(jī)適用于對(duì)金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機(jī)材料、生物材料（齒、骨）等材料進(jìn)行精密的無(wú)...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：在金相實(shí)驗(yàn)室，金相試樣的制備過(guò)程中，試樣的預(yù)磨、拋光研磨是多道的程序，本機(jī)WMP-2Z的集污盤和罩采用PPC材料一體成形，是具有外形新穎美觀的產(chǎn)品

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品說(shuō)明：試樣鑲嵌機(jī)是為了使那些形狀或尺寸不適合的試樣通過(guò)鑲嵌以便滿足隨后的制樣步驟，獲得要求的檢測(cè)平面；或是為了保護(hù)邊緣或預(yù)防制備過(guò)程造成的表面缺陷

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：QG-5型低速精密切割機(jī)適用于各類堅(jiān)硬材料的精確切割，尤其適用于各種微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的精確切割；本機(jī)可以配備金剛石鋸片或其他材質(zhì)...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：本磨拋機(jī)為單盤式機(jī)，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 磨拋機(jī)的用途與特性：本磨拋機(jī)為雙盤式機(jī)，可兩人同時(shí)操作使用，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 磨拋機(jī)的用途與特性：本磨拋機(jī)為雙盤雙電機(jī)雙控式，可兩人同時(shí)操作使用，可二邊控制板分別控制電機(jī)，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 主要用途：XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)（以下簡(jiǎn)稱鑲嵌機(jī)）適用于對(duì)不是整形、不易于拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性塑料壓制

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：本磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： XK-2PT磨拋機(jī)用途與特性：本磨拋機(jī)為雙盤式機(jī)，可兩人同時(shí)操作使用，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：P1系列型金相試樣拋光機(jī)(以下簡(jiǎn)稱拋光機(jī))適用于對(duì)經(jīng)磨光后的金屬材料進(jìn)行拋光，可獲得光亮如鏡的金屬表面，供在顯微鏡下觀察與測(cè)定金相組織

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：XK-Q1型金相試樣切割機(jī)是金相試樣的首道工序，本機(jī)是采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強(qiáng)砂輪來(lái)截取試樣，為不使在切割中燒傷試樣的組織，本機(jī)裝有冷卻系統(tǒng)

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：金相試樣的制備過(guò)程中，試樣的預(yù)磨、拋光研磨是多道的程序，本機(jī)的集污盤和罩采用PPC材料一體成形，是具有外形新穎美觀的新產(chǎn)品